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Apple の自社製シリコンへの移行はすでに始まっており、ブルームバーグの新しいレポートによると、同社はそう遠くない将来に新しい Mac をリリースする準備をしているという。

Appleは、新型MacBook Pro、MacBook Air、iMac、Mac mini、Mac Proを含む新型Macの発売を準備しています。これらのデバイスは、Apple独自のプロセッサをベースにしたより高速なプロセッサ、新しいデザイン、改良された機能などを搭載する可能性があります。

より高速なM1チップを搭載した新しいMacBook Pro

今年最も期待されている製品の一つは、M1チップを搭載したAppleのMacBook Proでしょう。報道によると、同社は今夏、14インチと16インチの画面サイズで新型MacBook Proを発売する予定です。新型MacBook Proは、再設計された筐体、MagSafe磁気充電、そしてより多くのポートを搭載するとされています。Appleは、2016年のMacBook Proの再設計で削除されたことで悪名高いHDMIポートとSDカードスロットを復活させるとも言われています。

次世代MacBook Proには、Apple Siliconの最新バージョンが搭載される予定です。Appleは現在、8つの高性能コアと2つの省電力コアを搭載した2つの新しいチップを開発中です。チップの高性能コアは複雑なタスクに使用され、2つの省電力コアはウェブブラウジングなどの基本的なコンピューティングタスクを処理します。これらのチップは、16または32のグラフィックコアを搭載して提供される予定です。

新しいM1チップに期待できるもう一つの大きな変更点は、64GBのRAMの追加です。現在、M1デバイスには最大16GBのメモリが搭載されています。

デスクトップMacも刷新

Appleは先月のiMacのアップデートに続き、M1チップを搭載した新型Mac miniを発表する予定です。これは現行のMac miniよりもはるかに高性能な後継機種となり、4つのポートを搭載します。

M1チップの刷新が予定されているデスクトップMacはMac miniだけではありません。Bloombergの報道によると、Appleは新しいMac Proデスクトップも開発中で、来年発売される可能性が高いとのことです。このパワフルなデスクトップには、M1 MacBook Proのプロセッサよりも2倍、あるいは4倍も高速なApple製プロセッサが搭載される予定です。

Jade 2C-DieおよびJade 4C-Dieというコードネームで呼ばれる、再設計されたMac Proは、16基の高性能コアまたは32基の高性能コアと、4基または8基の高効率コアで構成される、20基または40基のコンピューティングコアのバリエーションで提供される予定です。また、グラフィックプロセッサには64基または128基のコアオプションも搭載されます。

-ブルームバーグ

新型Mac Proは、前モデルよりも小型になると予想されています。さらに、大型モデルのiMac（最近発売された24インチM1 iMacよりも大きい）も開発中です。

Appleは昨年、M1チップを搭載した新型MacBook Airを発売しました。そして今、同社は2021年末までに、より高性能なプロセッサへの切り替えを計画しています。新型プロセッサは、コンピューティングコアの数は同じですが、グラフィックコアの数が増加します（7～8コアから9～10コアに増加）。

マーク・ガーマン氏のレポート全文はブルームバーグのウェブサイトで読むことができます。